制程能力

线路板层数：1L-24L
孔径误差值NPTH:±2mils(±0.05mm) PTH:±3mils(±0.075mm)
最小线径/线距(H/H、1/1) ：2/2mils(0.05mm)
板彎板翹：0.5%
BGA 樹脂：0.4mm
內層芯板： ≥2mil（0.05mm）
最大板尺寸：21''x24.4''(533mmx620mm)
填銅: 4mil(0.1mm)
縱橫比：通孔(H/D) 10: 1 微通孔(H/D) 1：1
最小介質厚度: 2mil(0.05mm)
薄板能力：8mils(0.2mm)
厚板能力：120mils(3.2mm)
防焊誤差值： 2.0mils(0.05mm)
防焊條： 2.5mils(0.064mm)
銅厚： 1/3-5OZ
互連： 3+N+3
最小孔到銅距離： 6 mil（0.2mm)
最小防焊開窗：1.5 mil (0.0375mm)
高端技術：三階盲埋孔：填孔技術，Pad上孔(VOP)，Pad下孔(VIP)。
特性阻抗：50±10%Ω
差動阻抗：100±10%Ω/75±10%Ω
表面處理 ：OSP、選化、無鉛噴錫、化銀、化金、化錫